パワー半導体業界の動きが急である。経産省もデジタル半導体敗戦の二の舞はせじと世界シェアは全体では30%弱と未だ競争力を維持しているパワー半導体に強化策を導入しつつある。東芝非公開化の中で、いち早く3000億円を出資したロームは、東芝(正確には東芝デバイス&ストレージ社)と共同生産を発表した。両社で3883億円、ローム2892億円、東芝991億円、経産省が最大1294億円を補助、東芝の加賀とローム宮崎の生産を分担、Siパワーは25年3月から、SiCパワーは26年4月から生産、SiCウェハーも年71万枚生産という。東芝とローム、パワー半導体共同生産 国が1200億円補助 - 日本経済新聞 (nikkei.com)
なお、共同で申請していたパワー半導体に関する製造連携及び量産投資計画が、経済産業省の「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画(供給確保計画）」として認定されたもので、出資により今般の両社による製造連携に至ったものではないという。半導体産業における国際的な競争環境が激化する中、ロームと東芝デバイス&ストレージでは、かねてよりパワー半導体事業における連携を検討、共同申請となったようだ。679e0ef4-52d7-84f1-241e-9010f0ee61de (rohm.co.jp)