半導体デジタル戦略で、デジタル半導体中心に、Step1、Step2は、進行している。TSMC熊本誘致のJASM、IBMやIMECと組むRapidusは、何れも日本に無い先端ロジックであり、海外から学ぶという作戦ゆえ、ある意味、日本のお得意パターンである。これに対し、一定の競争力を維持しているメモリやパワー半導体は、サポートの仕方を間違えると逆効果になりかねない。メモリは、激しいシリコンサイクルの中で再編の在り形が難しい。更に、パワー半導体は、デジタル半導体と異なり、ユーザーまで含む垂直統合が中心であり、国やファンドが主導するデジタル半導体のような再編は逆効果になるのではないか。
そもそも、パワー半導体は、主役が日米欧であり、中国や台湾はおろか、韓国すらこれからである。デバイス構造も電流が縦にながれる等、異なり、ムーア法則の微細化とは少し異なる。品種も様々であるが、チップサイズも大きくなく、12φはこれからだ。実際は大口径化よりミニマルファブ活用かもしれない。デジタル半導体では、前工程のプロセスが長く、付加価値が高いが、パワー半導体は、後工程以降も重要である。Si-MOSFETやIGBTは、まだいいが、SiCは通常でも多形化など欠陥の問題が多く、歩留り、品種問題が応用分野で異なる。ウェハーも、これから8φ化であり、日本は輸入に依存している。