後工程や周辺で進む業界再編

半導体の強化策の中で、これまでは、TSMC誘致によるJASM、Rapidus設立など、前工程の話題が多かったが、ここに来て、後工程や周辺関連の再編ニュースが増えてきている。

　後工程や周辺は、材料メーカーが多いが、日本が高い競争力を維持する分野である。これまでは、各社がバラバラな対応をしてきたが、強いシナジーとサプライチェーン強化のために、大きな再編が必要であり、経産省などもサポートをしている。