半導体バリューチェーンの変化

現在の半導体のバリューチェーンは、下図のように、前工程の価値が高い。設計も前工程が中心である。今後、チップレット時代を迎えると、多くの異なるチップを基板上に載せるため、自社チップ単体でなく、他社チップや基板の配線パターン等も含め、統合的な情報が必要になる。後工程というより統合工程の重要性が高まる。そこでは、これまでと異なるEDAも必要だろう。