インテルの巨大ファウンドリ赤字とUMC連携

インテルは、TSMCやサムスンとビオンド2nmGAA開発を競い、あるいはファウンドリ事業に挑戦してきたが、ここに来て、新たな動きが出てきた。

2023年のファウンドリ部門の営業損失が69.6億㌦(1500億円)となったことが明らかになった。ファウンドリ部門の赤字は前年から大きく膨らんでいる。ファウンドリ売上は189億㌦(2.9兆円)ゆえ赤字率37%と厳しい。2022年度は売上274.9億㌦(41600億円)、営業赤字51.7億㌦(7800億円)から31%減収、赤字拡大である。投資家向けのプレゼンでは、同社のパット・ゲルシンガーCEOは「2024年はファウンドリ事業にとって、最悪の営業損失を計上、2027年頃に損益分岐点に達する」、「ASMLEUVリソグラフィ装置の買替えを渋った等の誤った判断がファウンドリ事業に打撃を与えた」とコメントしている。Intelの半導体製造部門が1兆円超の営業損失を出したとが明らかに - GIGAZINE

 こうした中、CHIPS法の補助金活用で、85億㌦(1.2兆円)の先端投資を行い、27年に1.4nmにメドをつけるという。インテル、半導体微細化で巻き返し アメリカの先端工場に6兆円 - 日本経済新聞 (nikkei.com)

 

また、台湾UMCと組み、2027年から通信やクルマ向けの成熟品、12nmで連携するようだ。インテルは光電融合では強く、さらに、チップレットでは、UCIeで標準化を早々に専攻し、不気味である。台湾UMC、米市場を開拓 インテルと半導体を受託生産 - 日本経済新聞 (nikkei.com)