2016年11月4日 芝浦メカトロニクスの決算~3D-NAND、WLP、OLED

 

11215時半~16時半で決算説明会に参加、質問もした。ほぼ満員。藤田社長、道嶋CFO、河野氏が出席、プレゼンは藤田社長、業績と中期戦略での取り組みが示された。質疑は、藤田社長と道嶋CFO

 

業績は横這いだがFCFが改善

 

2016年度上期業績は、受注225192億円、売上230222億円、OP55.9億円、NP34.3億円、FCF1521億円。受注は半導体前工程やIoT・車は好調だがFPD中心に弱いがMIXが良く利益は上ぶれた。現地検収を進め、他企業とも連携などサプライチェーン強化でLT短縮、FCFは大きく改善した。体質改善はかなり進んでいるようだ。

 

通期は受注470420億円、売上470460億円だが、OP13億円、NP8億円、FCF30億円は不変。半導体投資は3D-NAND、ファウンドリ、IoT関連も活発、TV向けLCDは継続だが中小型ではOLED化が進み、FPD受注は弱いが上期同様、MIX改善と体質強化で利益は維持。

 

中期では3D-NANDとチップのファウンドリに前後工程、OLEDも周辺から

 

中期展開では、FO-WLP向けダイアタッチ、微細化・3D化用窒化膜向け枚葉エッチャ、3D向けNIL装置、OLED関連ではマスク洗浄、COF等、受注が入り始めている。サービス化でも進む。2017年の受注はFPD等既存の高シェア装置の低下で520500億円になるが、成長分野では150165億円と上方修正、中でも先端半導体が上ブレ。

 

上期は珍しく自販機が堅調だったが、食券機に、これまで遅れていたポイントカードが導入された新製品が登場、更にIoT化など新たな展開が期待できそう。

 

経営基盤強化

 

 研究開発費は、売上横這いの中で、2015年度29億円から2016年度に34億円、技術者比率を同様に、56%58%に上がる計画も注目される。6機種の新製品を出すため技術は繁忙。

 

オープンイノベーション

 

 装置業界の中で、半導体もFPDも、前工程も後工程も手掛ける会社は稀有である。TELですら、後工程は少ない。今後、半導体もWLPなど前と後の連携、OLEDでもフロントとバックの両方が重要になる。その強みを生かしてオープンイノベーションを率先し成長に生かすべきだろう。