半導体は前工程と後工程が分かれており、EDAは、前工程中心に、ケイデンスとシノプシスが圧倒的であった。これが、ファブレスで、米が強い一因でもあろう。また、パッケージやプリント基板なども、ケイデンス等が強い。
今後、チップレットが主流になると、それらを統合し、電子的なレイアウトだけでなく、ダイの形状や強度、熱分布との関係で、総合的に判断しなければならないだろう。パワー半導体では、半導体パッケージに、他の電子部品も搭載、モジュールに入れ、冷却しなければならないが、そこでは、電気特性に加え、機械強度や熱も含めた統合CADによる設計や検査が重要である。