半導体産業再生強化と半導体不足の中で、TSMC誘致や先端ロジックのbeyond2nmプロジェクトなどが盛り上がっている。
ロジック等のデジタル半導体不足対応では、デバイスについては、前工程でTSMC誘致もあるが、後工程やOSATはこれからである。最も不足のウェハーについてはメーカー対応である。中期では、デバイスは、前後工程共に、プロジェクトが動いているが、後工程では、Ucleの脅威もあり、対応が必要である。さらに、長期では、チップレット化が進んだ場合、前工程と後工程の融合もあり、OSATやEMSも含め影響を受けるが、日本では中小企業が多く、対応が難しい。
アナログパワーは、足元は、メーカー対応であり、海外との競争も含め、一層の強化策もありえよう。中期対応では、SiCのウェハーの国内生産や8φ化など課題が多いいが、これはNEDOのプロジェクトもある。他方で、後工程やOSAT、EMSは、モジュール化が進み、構造も変わろうが、産業構造がどうなるか不明である。