UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、ASE、AMD、ARM、Google Cloud、インテル、Meta、マイクロソフト、クアルコム、サムスン電子、TSMCという、半導体のIDMメーカー、ファブレス/ファンドリ、OSATだけでなく、アップルとAmazonを除くGAFAMの3社からなる10社を推進団体として、設立され、「UCIe 1.0」が発表された。
日本で、TSMCも参加した3Dパッケージプロジェクトが始まり、盛り上がっていたタイミングだが、UCleには、日本企業が全く入っておらず、どうして、この動きを察知せず、参加しなかったのかと、ショックを受け、してやられたと思った。UCLeは、インテルにより開発され、2020年にオープンとなったAdvanced Interface Busをベースに策定されているそうであり、UCleという名も、PCB上の規格であるPCleを意識していることは明らかである。