ブルームバーグその他の報道によると、 米政府が中国に対し半導体製造装置へアクセス制限を強化されるとKLAとLamがIR説明会で明らかにした。今回は、SMICだけでなく、TSMCやサムスンの中国工場も含まれる模様。米、中国への半導体製造装置の輸出規制強化－主要サプライヤーに通知 (newspicks.com)
米政府は既に10nm以下の半導体が製造可能な装置の大半につき、SMICに許可を得ず販売することを禁止しているが、今回は14nm以下まで拡大される。事態は極めて重大だ。ただ、プロセスノードの定義は各社で差異があり、SMICがEUVを使わずに7nmに成功したように、微細線幅だけでは曖昧だ。
現在、半導体市況は、スマホやビットコインマイニング向けに多い最先端5nmのプロセスより、10nm以上が不足している。14nmまで拡大されると、既に今なお不足な車や産機向けも含め、広範な半導体が対象になる。TSMCやUMCの中国工場も、それなりのキャパはある。