チップレット産業離陸~MES2022報告

実装エレクトロニクス学会のMES2022が大阪府立大であり、初日の95日午後、特別セッションで、チップレットについて講演、その後、パネル討論を行った。大ホールで50100名程度、その他、ZOOM参加多数であった、MOTからも、私の他、社会人学生が昭和電工2名、三菱UFJ2名がリアル参加した。

 午後特別セッションのテーマは、「日本半導体産業再生の最後の機会を逃さないために、今、後工程・実装業界がすべきこと~今後の業界構造を激変させるMore Than Moore、チップレット、光電融合などの動きにどう備えるか~」であり、経産省の新沼氏による政策動向、元インテルのコンサルタント亀和田忠司氏(AZSupplyChain Solutions)によるパッケージ産業動向、元IBMでチップレットの専門家の西尾俊彦氏(株式会社SBRテクノロジー)によるチップレット動向詳細、NTT石井雄三による光電融合/IOWN、そして、小生による「More Than Mooreは半導体業界再生の機会、チップレット化で激変の業界構造とモノづくり」、その後、公務急用で退席の新沼氏を除く講師3名と司会の大阪府大の齊藤先生、長瀬産業で元IBMの折井氏でパネル討論を行った。

 質疑は、新沼氏には政策動向やプロジェクト開示など、小生には新沼氏の分まで様々な質問が集中した。日本版NSTCや人財などは関心があるようだ。

 

 パネル討論では、小生のパワポを使い、半導体政策の3ステップの評価の再確認、チップレットで如何にモノづくりが変わるか?業界が変わるかについて、活発な議論があり、予定の1時間を超えて、1時間半程度盛り上がった。