兵法三十六計と半導体戦略~先端ロジックと異なるパワーと後工程、サムスンとインテル

経産省の半導体産業の戦略は、ステップ1であるIoT用半導体確保のためのTSMC熊本誘致とJASM設立、ステップ2は、最先端ロジック半導体の国内生産確保のためのRapidusLSTC設立、IMECIBM連携など、海外も驚くほどスピード感を持って実装が進んでいる。ステップ3は、IOWN等の光電融合を進め、ゲームチェンジである。新たに公表された半導体戦略2.0では、分野別に再編、先端ロジック、先端メモリ、スペシャリティ(アナログパワー)、先端パッケージ、製造装置、素材と、ロードマップが策定されている。分野別では、先端ロジックは、焼け野原からの立上げであり、日本の競争力は2週遅れだが、それ以外は、競争力を維持しており、センサやアナログパワー、製造装置、素材では、トップの例もあり、先端パッケージは世界でリードしている

中国の兵法で有名な三十六計は。戦略を自軍の優位性に応じて、分けている。