チップレット時代の半導体ビジネスモデル

ファブレス/ファウンドリモデルだからと言って、ファブレス側は製造を知らなくていいという訳ではなく、ファウンドリも設計を知らなくて言い訳ではないのは当然である。これは、OSATEMSでも同様である。TSMCの強みは、設計についても十分な知識やツールがある。ファブレスもユーザーとの関係で、アーキテクチャからやるか、仕様からか、デザインか、更に、回路設計からか、など多岐に渉る。

 今後、チップレット時代、カーボンニュートラルもあり性能からも消費電力削減が必要な時代には、これらの垣根が変ってくる。また、最終ユーザーとファブレス、ファウンドリが十分なコミュニケーションをする必要がある。