日本の半導体にとって、製造装置は、競争力を何とか維持し、無くてはならない存在だが、世界市場でのユーザーであるデバイスメーカーの競争と各国間でのSiトライアングルの関係、装置メーカー同士の競争、チップレットによる前後工程一体化、生成AIの影響特にデータを基盤にした連携、などの新たな経営環境の中で「日の丸連合」が国にとって、装置メーカー自身の競争力アップに良いかどうかは不明だ。
2022年に大阪府立大MESでチップレットの影響等について基調講演およびパネルディスカッションをしたが、そこで投げかけた問は、ファウンドリ：後工程へ参入、前後工程融合、前工程装置メーカー：後工程へ参入、材料メーカー連携、後工程の繰り返し増え、前工程と似た業界構造へ、ＯＳＡＴ：どうする？ASEは、UCIeへ、前工程との線引き？ 後工程装置メーカー？、ＥＭＳ：どうする？、SMT等、プリント基板ラインは一新か、であり、この危機感からOSAT業界団体を立ち上げる端緒となった。
ケース１はTSMC巨大化(後工程でも存在感強化、AMATも同様)、ケース2は新OSAT連合で後工程を中工程も含め死守という、ものだが、当時の議論以上にケース１が進んでいるように思われる。