政府の半導体プロジェクトについて、技術のソースと出口・実装先という観点で整理した。多くはNEDOを通じて実施され、JASMのように、サプライチェーンを重視、必ずしも研究開発が伴わないものもある。
先端ロジックでは、ラピダス、産総研でのGAA開発、JASMがある。ラピダスは、技術ソースは元々IBMのGAA技術からの移転や量産だが、短TATや600㎜角基板さらにはPDK整備など新たなR&Dもある。出口・社会実装はラピダスであり明解である。産総研GAAのNEDOプロでは、TELやキヤノン等も参画しおり、これら企業の技術力向上や新しい装置の実用化にはプラスだがデバイスメーカー等への出口はなく、その場合は新たな技術移転なども必要である。様々なチップレットに関するプロジェクトもあるが、これも同様に、参加企業それぞれにはプラスだが出口先に具体的なデバイスメーカーやOSATがあるわけではない。新メモリでは各メモリ会社が主体であり、それぞれで実用化し、出口先がある。GI基金でのパワー半導体も同様である。