5月18日に、21stWSC (World Semiconductor Council Meeting)に参加した。WSCは世界6極(日本、米国、欧州、韓国、台湾、中国)で構成され、半導体業界の様々な課題の対応、解決策検討の場として国際的に運営され、今年で21回目。
今回は、会議の絞めの日に、日本代表のルネサス鶴丸社長の紹介により、招待講演で、「Re-connected Semiconductor industry」と題し、各国代表約100名の前で45分プレゼン。
招待講演「再結合されイノベーションが起こる半導体産業」
内容は、半導体市況のタイトさ、巨大なM&A、の背景とその継続性について、半導体産業の3つの変化、①シリコンサイクルの変化(フローからストック、結合による市場拡大)、②M&Aの変化(異業種やファンドからの襷掛け)、③業界構造変化(疑似垂直統合)、について、経営重心の視点から分析した。その結果、チップの再結合だけでなく、業界が他の業界と再結合することで、イノベーションが起こっていることを示し、その中で日本のチャンスもあると、いう論考を紹介した。
海外のトップに経営重心を話すのは初めてであったが、非常に関心を持たれた、多くのトップから、実感からも納得性があると、評判だった。
激しい交渉の後で合意された模倣品や暗号や関税問題
ディナーでTSMC、Hynixのトップと東芝問題も議論