東芝IRデー11月14日での「デバイス&ストレージ」部門について、紹介する。説明は福地氏、質問もした。なお、ニューフレアテクノロジーに関しては既に決算説明会報告で紹介。
当部門は、非メモリ半導体であるディスクリート、システムLSI、HDD、半導体製造装置(マスク描画装置のNFT社)、部品材料からなる。それぞれで、世界シェアでトップ級の製品を擁し、半導体では、フォトカプラーでシェア24%、リニアイメージセンサーでシェア70%、マスク描画装置(シングルビーム)でシェア90%、モバイルHDDで36%、SiN基板でシェア60%と特色。
業績は、2019年度売上7900億円(半導体3200億円、HDD他4800億円)、OP360億円(同順で220億円、140億円)、2021年度売上9900億円(半導体4200億円、HDD他5700億円)、OP880億円(同順510億円、370億円)、2023年度売上1.1兆円、OP1100億円。