サムスンは去る7月に開催されたSamsung Foundry Forum 2023（SFF2023）で、ファウンドリ事業の開発ロードマップを明らかにしたが、そこで、チップレット集積などの後工程技術のために関連企業とアライアンスを設立すると発表している。また、2025年に2nmプロセス量産、2027年に1.4nmの量産、さらに、8φでGaNのパワー半導体のファウンドリも25年に開始するようであり、驚きである。このチップレット受託ビジネスでは、このサムスンのファウンドリと関係するのか、他のファウンドリや半導体も含めるのか、また、先端ロジックとパワー半導体のチップレットも視野に入れるのかは不明である。この10月には、カナダのAIスタートアップのファウンドリも行うことを発表した。
サムスン電子が後工程で企業連合設立、チップレット集積の技術革新を主導 | 日経クロステック（xTECH） (nikkei.com)
サムスン、カナダ新興企業テンストレントの半導体受託製造へ | ロイター (reuters.com)
チップレットは既に実用化され、エヌビデアやアームのチップがAMD等で生産されているが、その詳細やビジネスモデルも不明である。