今後予期される「生成AI×チップレット」時代のあるべきビジネスモデルは、1人のユーザーからカスタマイズする顧客満足度が高く多様な半導体を詰め込んだ、カスタマイズされた半導体システムの提供であり日本の勝機もここにある。顧客の多様でロングテールの要求に応えるためには、チップレットが有効だが、そこでは、先端ロジックだけでなく、レガシーなロジック、メモリ、アナログ、パワー、センサ、電子部品も、基板も含め、多様な品揃えがある日本が付加価値を提供し易い。例えば、ASRAをベースに、EV向け自動運転用に、GPU/CPUと各種センサ、パワー半導体を統合したチップを冷却構造も含めて考えた三段構造のヘテロジニアスなチップ等は国内だけで供給できる。ヘテロジニアスであれば、8φのSiCチップ、基板にパワー半導体電源供給、6φの化合物半導体 、そして、メインはAI専用チップといったチップも、チップレットと生成系AIだからこそ可能になる。
そこでの一つの課題は、前後工程をつなぐ統合設計であり、先端ロジックだけでなくメモリや光電融合チップやコンデンサをプリント基板上でどう配置するか、熱や三次元の形状をどう考慮するかが鍵になる。