半導体でファウンドリだけでなく、OSATやEMSでも台湾の優位は圧倒的であり、先端では、COWOSなどTSMCには及ばない。製造装置でも海外が競争力を向上させている。
後工程は、ダイシング、組立て封止、テスティングがあるが、装置では、ダイシング、テスティングでは、それぞれ、ディスコ、アドバンテストやイノテックなど日本が圧倒的である。プローブカードでも、日本マイクロや日本電子材料などが有力である。ダイシングハウスというのはなく、OSATの一部だが、テスティングに関しては、台湾では京元電子、日本ではテラプローブといった専業メーカーがあり、ASEやアムコーの寡占というわけではない。
今後チップレット化では、数多くのテスト項目があり、プローブの接触箇所も変わってくる。プローブの材料も重要であり、テスターメーカーとの連携も重要である。それゆえ、OSAT全体では、COWOS等に対抗して、日本のシェア向上は容易ではないが、こうした技術変化の中で、テスティングに特化すれば、勝ち筋はあるだろう