後工程のテスティングからデータ取得し設計に連携が天王山

チップレットを支える技術は日本の材料や装置メーカーが前工程に比べても優位であるが、実際に製造を担うOSATはトップのASEはじめ台湾が優位であり、韓国系米メーカーのアムコーや中国勢が上位であり、中堅中小企業が多い日本のシェアは5％程度である。さらに最先端のCoWoS等はTSMCが保有し、HBMは垂直統合に近い。OSATのAはアセンブリ、Tはテストで、多くはアセンブリとテスト(プローブテストとファイルテスト)を連携して行い、テスト専業に近いのは台湾の京元電子、台湾の上位OSATであるPTIの子会社テラプローブ程度である。