ガラス基板vsセラミックス基板

半導体業界の動向は、現状、AI向け先端パッケージでガラス基板を積極的に開発しているのは、Intel、Samsung Electronics、Corningなどであり、大面積化・微細配線・量産性を重視した開発が中心、一方、セラミックスはパワー半導体や高信頼性パッケージで重要だが、現時点ではCoWoSやCoPoSのような超大型AIパッケージのコア材料として主流になる動きは限定的である。チップレットやパッケージ実装に絡んで、ガラス基板が注目されているが、セラミックス基板を推す声もあるようだ。少しAIと壁打ちしながらまとめた。